项目建议书可用于入工业园区和政府沟通，政府项目前期审批（可研一般需要的审批要件比较多，所以批复项目建议书相比更方便），另外很多项目前期环评、能评、水保等多需要基本项目资料，项目建议书具有广泛的用途，我公司专业编写项目建议书。
集成电路项目占地面积379.34亩，建筑面积278179.16平米，达到稳定运营后，每年销售收入稳定在45489.57万元人民币左右，利润稳定在2778.78万元人民币左右。集成电路项目总投资额为47417.38万元，20%申请政府资金支持，80%自有资金解决，投资利润率为6.19%；项目投资财务内部收益率（税后）为0.00%，投资回收期（税后）为36346.53年，盈亏平衡点 BEP=44.93%。
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集成电路项目建议书
第一章 总论 5
1.1集成电路项目提出背景 6
1.1.1 集成电路项目名称、建设单位和项目负责人 6
1.1.2 集成电路项目建设背景 9
1.1.3集成电路项目提出的主要依据 9
1.2 集成电路项目实施的有利条件 11
1.2.1地缘优势 11
1.2.2区位优势 12
1.2.3技术优势 12
1.2.4经济区域优势 12
1.2.5交通优势 13
1.2.6配套设施建设优势 13
1.3 工艺技术方案 13
1.4 主要建设内容及建设期 14
1.4.1 建设内容 14
1.4.2 建设期 14
1.5 集成电路项目投入总资金和效益状况 14
1.6 集成电路项目实施风险 14
1.7 综合评价 15
第二章 市场预测 16
2.1 市场现状调查分析 16
2.1.1 我国 产品资源分析 16
21.2 我国市场分析 17
2011年1-12 月，山东省集成电路制造业累计实现产品销售收入2430.27 亿元，比上年同期增长9.68% ，山东省集成电路制造业累计实现利润总额134.98亿元，上年同期为108.77亿元。山东省集成电路制造业总规模以上企业数量402家，亏损企业87家，亏损总额为24.90亿元，上年同期为19.59亿元。山东省集成电路制造业产品销售税金及附加为3.77亿元，去年同期为2.08亿元，增长81.19%。
2011年1-12 月，山东省集成电路制造业资产总计2491.72 亿元、比去年同期增加7.60% ;负债合计1093.09 亿元，比去年同期增加66.56% ；集成电路制造业平均资产负债率为43.87% 。集成电路制造业应收帐款额为388.22亿元，比去年同期增长4.67% ，销售成本为2049.93亿元，比去年同期增长10.49% ，销售费用为20.52亿元，比去年同期增长1.87% ，集成电路制造业管理费用为159.55亿元，比去年同期增长37.62% ，集成电路制造业财务费用为6.30亿元，比去年同期增长-37.26%， 集成电路制造业全部从业人员平均人数为287258人。
2.2 主要企业分析
生产本集成电路项目产品的主要企业分析
上海松下半导体有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 深圳赛意法微电子有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 厦门富士电气化学有限公司 上海新进半导体制造有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 上海贝岭股份有限公司 四川海英电子科技有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 福建贝能科技有限公司 上海鼎讯电子有限公司 桂林优利特医疗电子集团有限公司 伟仕高（肇庆）半导体有限公司 济南晶恒有限责任公司 深圳市国微电子股份有限公司 四川永星电子有限公司 艾迪悌新涛科技(上海)有限公司 百利通电子(上海)有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 宁波华泰半导体有限公司 北京宇翔电子有限公司 日银imp微电子有限公司 济南半导体元件实验所 贵州振华风光半导体有限公司 厦门赛特勒电子有限公司 无锡日松微电子有限公司 珠海市晶芯有限公司 绍兴市华龙微电子有限公司 日月科技（辽阳）有限公司 福州唯隆科技有限公司 四川天微电子有限责任公司 广州市勇鑫电子有限公司 无锡锡曼克电子有限公司 贵阳龙翔半导体有限公司 北京莎威电子有限责任公司 慈溪市英奇集成电路有限公司 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 上海松下半导体有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 厦门富士电气化学有限公司 上海新进半导体制造有限公司 上海贝岭股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 上海鼎讯电子有限公司 四川海英电子科技有限公司 福建贝能科技有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 济南晶恒有限责任公司 桂林优利特医疗电子集团有限公司 和平县君乐数码科技有限公司 宁波华泰半导体有限公司 四川永星电子有限公司 深圳市国微电子股份有限公司 百利通电子(上海)有限公司 艾迪悌新涛科技(上海)有限公司 伟仕高（肇庆）半导体有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 无锡雷华网络技术有限公司 康硕电子（苏州）有限公司 贵州振华风光半导体有限公司 厦门赛特勒电子有限公司 北京宇翔电子有限公司 山东科盛电子有限公司 日银imp微电子有限公司 济南半导体元件实验所 无锡日松微电子有限公司 福建合顺微电子有限公司 珠海市晶芯有限公司 福州唯隆科技有限公司 日月科技（辽阳）有限公司 北京弗赛尔电子设计有限公司 贵阳龙翔半导体有限公司 四川天微电子有限责任公司 无锡锡曼克电子有限公司 广州市勇鑫电子有限公司 慈溪市英奇集成电路有限公司 北京莎威电子有限责任公司 北京协同伟业信息技术有限公司 北京东科微电子有限公司 绍兴市华龙微电子有限公司 无锡华润微电子有限公司 江阴新潮科技集团有限公司 上海华虹NEC电子有限公司 星科金朋(上海)有限公司 瑞萨半导体(北京)有限公司 竞华电子（深圳）有限公司 上海凯虹科技电子有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 厦门富士电气化学有限公司 颀中科技(苏州)有限公司 上海新进半导体制造有限公司 炬力集成电路设计有限公司 沈阳中光电子有限公司 西安高科(集团)公司 上海贝岭股份有限公司 东芝半导体（无锡）有限公司 新进电子（苏州）有限公司 勤益电子（上海）有限公司 上海鼎讯电子有限公司 济南晶恒有限责任公司 福建贝能科技有限公司 吉林麦吉柯半导体有限公司 东莞矽德半导体有限公司 中颖电子(上海)有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 无锡硅动力微电子有限公司 美新半导体（无锡）有限公司 东莞长安上角精阳电子厂 百利通电子(上海)有限公司 四川永星电子有限公司 天水天光半导体有限责任公司 奥雷通光通讯设备(上海)有限公司 艾迪悌新涛科技（上海）有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 无锡雷华网络技术有限公司 常熟市信立磁业有限公司 广州南科集成电子有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 安丘天利达电路板有限公司 厦门元顺微电子技术有限公司 晶诚（郑州）科技有限公司 长沙韶光微电子有限公司 北京宇翔电子有限公司 深圳市矽格半导体科技有限公司 上海翔芯电子科技有限公司 无锡华普微电子有限公司 福州睿能电子科技有限公司 福建合顺微电子有限公司 北京旭普科技有限公司 贵州振华集团风光半导体有限公司 济南半导体元件实验所 北京北大青鸟集成电路有限公司 江门市骏华电子有限公司 福州唯隆科技有限公司 深圳市勤达实业有限公司 深圳市凹凸五金制品有限公司 北京弗赛尔电子设计有限公司 甘肃中科天光科技有限公司 宿迁安慈电子有限公司 深圳正合电子技术有限公司 贵阳龙翔半导体有限公司 泉州市鲤城益鑫电子有限公司 天水天微混合集成电路有限公司 北京纳思电器有限公司 硅芯（肇庆）光电科技有限公司 无锡市创立达电子有限公司 甘肃天昊电子有限公司 深圳赛意法微电子有限公司 上海松下半导体有限公司 上海华虹NEC电子有限公司 江阴新潮科技集团有限公司 和舰科技（苏州）有限公司 无锡华润微电子有限公司 星科金朋(上海)有限公司 瑞萨半导体(北京)有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 厦门富士电气化学有限公司 沈阳中光电子有限公司 西安高科(集团)公司 上海新进半导体制造有限公司 上海贝岭股份有限公司 东芝半导体（无锡）有限公司 勤益电子（上海）有限公司 新进电子（苏州）有限公司 福建贝能科技有限公司 济南晶恒有限责任公司 颀中科技（苏州）有限公司 四川永星电子有限公司 中颖电子(上海)有限公司 东莞矽德半导体有限公司 解亚园（上海）电子制造有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 美新半导体（无锡）有限公司 吉林麦吉柯半导体有限公司 上海德律风根微电子股份有限公司 艾迪悌新涛科技（上海）有限公司 长沙韶光微电子有限公司 厦门元顺微电子技术有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 安丘天利达电路板有限公司 天水天光半导体有限责任公司 常熟市信立磁业有限公司 无锡雷华网络技术有限公司 北京北大青鸟集成电路有限公司 北京宇翔电子有限公司 济南半导体元件实验所 福建合顺微电子有限公司 西安合众思壮科技有限公司 无锡市创立达电子有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 北京旭普科技有限公司 东莞长安上角精阳电子厂 甘肃中科天光科技有限公司 北京弗赛尔电子设计有限公司 广州南科集成电子有限公司 贵州振华集团风光半导体有限公司 福州贝能集成电路开发有限公司 福州唯隆科技有限公司 百利通电子(上海)有限公司 泉州市鲤城益鑫电子有限公司 深圳市勤达实业有限公司 上海浦东新区印刷厂 北京纳思电器有限公司 北京奥贝克电子信息技术有限公司 邹平县浩特电子有限公司 甘肃天昊电子有限公司 北京市半导体器件研究所
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2.3市场风险 19
第三章 资源条件评价 19
3.1 资源概况 19
3.2 集成电路项目资源开发实施的有利条件 21
3.2.1 政策环境 21
第四章 建设规模及产品方案 22
4.1 建设规模 22
4.2产品方案 22
4.3食品质量安全市场准入 22
第五章 场址选择 22
5.1 场址现状 23
5.1.1 地形地貌 23
5.1.2 集成电路项目建设地点选择 23
5.2社会经济情况
本县位于亚热带北缘，土地肥沃，物产丰富，素有“鱼米之乡”之称。植物资源丰富，东部雪堰、潘家低山丘陵地区盛产茶叶和桃、梨、葡萄等水果。境内有太湖湖（西太湖）、阳湖、宋建湖等自然湖泊，河港汊荡纵横交错，淡水渔业资源丰富，适宜于鱼、蟹、虾、蚌等水产养殖。矿产资源主要有郑陆的石膏矿，焦溪、新安等地的白泥、紫砂、陶土等，潘家、芙蓉等地的优质矿泉水。
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社会经济条件
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 23
6.1 技术方案 23
6.1.1 技术方案选择 23
6.1.2改造目标 24
6.2 设备方案 24
6.3 工程方案 25
6.3.1土建工程 25
6.3.2 集成电路项目建设标准和具体建设内容 26
6.3.3 建设任务和规模 27
6.3.4 新建集成电路项目规模的合理性论述 27
6.4 技改后与技改前的比较 27
第七章 原材料燃料供应 28
7.1 主要原材料的品种、规格、数量和要求 28
7.2 原料可供量的可靠性分析 29
7.3 燃料供应 29
第八章 总图、运输与公用辅助工程 30
8.1 总图与运输 30
8.1.1 总平面布置 30
8.1.2 厂内外运输 32
8.1.3 其它公用、辅助工程 34
8.2 辅助生产设施 35
8.2.1供电 35
8.2.2 防雷措施 35
8.2.3 供热 35
8.2.5 计量 35
第九章 节能、节水措施 36
9.1 节水 36
9.1.1 水耗指标分析 36
9.1.2 节水措施 36
9.2 节能 37
9.2.1 企业耗能种类及环节 37
9.2.2 节能原则 37
9.2.3 节能措施 37
第十章 环境影响评价 38
10.1 环保标准 38
10.2 环境影响 39
10.2.1 污染环境因素分析 39
10.2.2 环境影响分析 40
10.5 环保部门意见 41
第十一章 投资估算和资金筹措 42
11.1 投资估算依据 42
11.2 建设投资估算 42
11.2.1 建设投资 42
11.3 流动资金估算 43
11.3.1 流动资金估算依据 43
11.3.2 流动资金估算 43
11.4 集成电路项目投入总资金及分年度投资计划 44
11.4.2 集成电路项目总资金 44
11.5资金筹措
第十二章 财务评价 44
12.1财务评价依据 44
12.2 损益分析 45
12.3评价结论 46
第十三章 集成电路项目实施进度 48
13.1集成电路项目实施进度编制原则 48
13.2集成电路项目实施进度安排 48
第十四章 社会评价 49
14.1 集成电路项目的社会效益分析 49
14.2 集成电路项目与相关产业联度分析 50
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