项目建议书可用于入工业园区和政府沟通，政府项目前期审批（可研一般需要的审批要件比较多，所以批复项目建议书相比更方便），另外很多项目前期环评、能评、水保等多需要基本项目资料，项目建议书具有广泛的用途，我公司专业编写项目建议书。
集成电路制造项目占地面积559.10亩，建筑面积410000.17平米，达到稳定运营后，每年销售收入稳定在67698.50万元人民币左右，利润稳定在643.14万元人民币左右。集成电路制造项目总投资额为69887.09万元，20%申请政府资金支持，80%自有资金解决，投资利润率为-24.55%；项目投资财务内部收益率（税后）为0.00%，投资回收期（税后）为210810.96年，盈亏平衡点 BEP=31.18%。
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集成电路制造项目建议书
第一章 总论 5
1.1集成电路制造项目提出背景 6
1.1.1 集成电路制造项目名称、建设单位和项目负责人 6
1.1.2 集成电路制造项目建设背景 9
1.1.3集成电路制造项目提出的主要依据 9
1.2 集成电路制造项目实施的有利条件 11
1.2.1地缘优势 11
1.2.2区位优势 12
1.2.3技术优势 12
1.2.4经济区域优势 12
1.2.5交通优势 13
1.2.6配套设施建设优势 13
1.3 工艺技术方案 13
1.4 主要建设内容及建设期 14
1.4.1 建设内容 14
1.4.2 建设期 14
1.5 集成电路制造项目投入总资金和效益状况 14
1.6 集成电路制造项目实施风险 14
1.7 综合评价 15
第二章 市场预测 16
2.1 市场现状调查分析 16
2.1.1 我国 产品资源分析 16
21.2 我国市场分析 17
2011年1-12 月，山东省电力电子元器件制造业累计实现产品销售收入1396.78 亿元，比上年同期增长24.89% ，山东省电力电子元器件制造业累计实现利润总额80.68亿元，上年同期为66.67亿元。山东省电力电子元器件制造业总规模以上企业数量931家，亏损企业109家，亏损总额为5.60亿元，上年同期为2.58亿元。山东省电力电子元器件制造业产品销售税金及附加为5.31亿元，去年同期为3.09亿元，增长71.58%。
2011年1-12 月，山东省电力电子元器件制造业资产总计923.26 亿元、比去年同期增加17.26% ;负债合计405.83 亿元，比去年同期增加68.46% ；电力电子元器件制造业平均资产负债率为43.96% 。电力电子元器件制造业应收帐款额为232.85亿元，比去年同期增长14.74% ，销售成本为1178.24亿元，比去年同期增长25.75% ，销售费用为31.48亿元，比去年同期增长26.68% ，电力电子元器件制造业管理费用为67.84亿元，比去年同期增长18.69% ，电力电子元器件制造业财务费用为11.38亿元，比去年同期增长30.20%， 电力电子元器件制造业全部从业人员平均人数为254414人。
2.2 主要企业分析
生产本集成电路制造项目产品的主要企业分析
上海宏力半导体制造有限公司 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 三星电子（苏州）半导体有限公司 星科金朋(上海)有限公司 上海凯虹科技电子有限公司 和舰科技（苏州）有限公司 首钢日电电子有限公司 杭士兰微电子股份有限公司 上海新康电子有限公司 新辉开科技（深圳）有限公司 苏州隆祥电子有限公司 宏茂微电子(上海)有限公司 北京中电华大电子设计有限责任公司 宁波南方电器制造有限公司 杭州士兰集成电路有限公司 杭州国芯科技有限公司 苏州震坤科技有限公司 青岛西岸电气科技有限公司 大连连顺电子有限公司 豪威半导体(上海)有限责任公司 上海贝岭微电子制造有限公司 华越微电子有限公司 阳西县华阳电子材料有限公司 珲春信通电子有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 华润矽威科技(上海)有限公司 宁波热伊浪电器有限公司 解亚园(上海)电子制造有限公司 无锡华晶利达电子有限公司 易盈电脑（深圳）有限公司 中江县弘康电子有限公司 青岛扶一电子有限公司 贵州先捷电子科技有限公司 中江玉创电子有限责任公司 无锡罗姆半导体科技有限公司 无锡创立达科技有限公司 北京益泰兴业电子有限公司 上海上昕电子有限公司 深圳捷飞高电路有限公司 南京异或科技有限公司 北京安泰恒业科技有限公司 成都广泰数控设备有限公司 杭州士腾科技有限公司 宁波市科技园区华域电子有限公司 深圳市思迈尔达电子科技有限公司 济南晶恒半导体有限责任公司 江门市骏华电子有限公司 四川鸿讯数据有限责任公司 杭州萧山凯兴电子有限公司 沈阳沈飞电子科技发展有限公司 无锡天和电子有限公司 百梦达科技（苏州）有限公司 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 北京艾科泰国际电子有限公司 深圳赛意法微电子有限公司 三星电子（苏州）半导体有限公司 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 星科金朋(上海)有限公司 上海宏力半导体制造有限公司 上海凯虹科技电子有限公司 首钢日电电子有限公司 和舰科技（苏州）有限公司 苏州隆祥电子有限公司 北京中电华大电子设计有限责任公司 宏茂微电子(上海)有限公司 苏州震坤科技有限公司 杭士兰微电子股份有限公司 上海新康电子有限公司 新辉开科技（深圳）有限公司 杭州士兰集成电路有限公司 宁波南方电器制造有限公司 南通华达微电子集团有限公司 上海贝岭微电子制造有限公司 杭州国芯科技有限公司 豪威半导体(上海)有限责任公司 中江县宏庆电子厂 华越微电子有限公司 青岛西岸电气科技有限公司 大连连顺电子有限公司 阳西县华阳电子材料有限公司 无锡海威半导体科技有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 解亚园(上海)电子制造有限公司 青岛扶一电子有限公司 珲春信通电子有限公司 宁波热伊浪电器有限公司 华润矽威科技(上海)有限公司 成都广泰数控设备有限公司 易盈电脑（深圳）有限公司 无锡创立达科技有限公司 无锡华晶利达电子有限公司 杭州士腾科技有限公司 四川鸿讯数据有限责任公司 深圳捷飞高电路有限公司 中江县弘康电子有限公司 无锡罗姆半导体科技有限公司 中江玉创电子有限责任公司 上海上昕电子有限公司 合达电子（苏州）有限公司 漳州市福世通电子有限公司 南京异或科技有限公司 北京安泰恒业科技有限公司 济南晶恒半导体有限责任公司 贵州先捷电子科技有限公司 宁波市科技园区华域电子有限公司 江西太格尔科技电器有限公司 江门市骏华电子有限公司 深圳市思迈尔达电子科技有限公司 杭州萧山凯兴电子有限公司 长沙韶光半导体有限公司 无锡天和电子有限公司 北京益泰兴业电子有限公司 大连恒森机电有限公司 沈阳沈飞电子科技发展有限公司 奇梦达科技（苏州）有限公司 北京艾科泰国际电子有限公司 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 上海宏力半导体制造有限公司 日月光封装测试（上海）有限公司 首钢日电电子有限公司 英特尔产品（成都）有限公司 天水华天微电子有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 中芯国际集成电路（成都）有限公司 三井高科技（上海）有限公司 成都成芯半导体制造有限公司 绍兴芯谷科技有限公司 福清三照电子有限公司 四川海英电子科技有限公司 华越微电子有限公司 无锡海威半导体科技有限公司 嘉兴汇东电子有限公司 杭州国芯科技有限公司 中江县宏庆电子厂 南京三宝科技股份有限公司 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 贵州先捷电子科技有限公司 无锡市豪邦电器有限公司 珲春信通电子有限公司 成都芯源系统有限公司 坚田电机(东莞)有限公司 世纪美富达电子（惠州）有限公司 宁波冠中电子有限公司 济南晶恒半导体有限责任公司 凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司 成都宏晶微电路集成技术有限公司 杭州百士特电子有限公司 深圳市浩达电路有限公司 北京君正集成电路有限公司 中江玉创电子有限责任公司 宁波市科技园区华域电子有限公司 中江县弘康电子有限公司 无锡天和电子有限公司 北京华天创业微电子有限公司 中江县凯创电子厂 北京赛波特如烟科技发展有限公司 北京金长科国际电子有限公司 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 奇梦达科技（苏州）有限公司 首钢日电电子有限公司 上海宏力半导体制造有限公司 威宇科技测试封装（上海）有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 英特尔产品（成都）有限公司 天水华天微电子有限公司 三井高科技（上海）有限公司 北京赛波特如烟科技发展有限公司 绍兴芯谷科技有限公司 华越微电子有限公司 苏州胜美达电机有限公司 无锡海威半导体科技有限公司 福清三照电子有限公司 中芯国际集成电路（成都）有限公司 嘉兴汇东电子有限公司 南京三宝科技股份有限公司 杭州国芯科技有限公司 宁波索孚数码系统有限公司 珲春信通电子有限公司 台州大丰机电有限公司 无锡市豪邦电器有限公司 宁波冠中电子有限公司 坚田电机(东莞)有限公司 南京半导体器件总厂 世纪美富达电子（惠州）有限公司 贵州先捷电子科技有限公司 济南晶恒半导体有限责任公司 成都芯源系统有限公司 上海华旭微电子有限公司 宁波市科技园区华域电子有限公司 凸版中芯彩晶电子有限公司 深圳市力德讯通信技术有限公司 无锡天和电子有限公司 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
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2.3市场风险 19
第三章 资源条件评价 19
3.1 资源概况 19
3.2 集成电路制造项目资源开发实施的有利条件 21
3.2.1 政策环境 21
第四章 建设规模及产品方案 22
4.1 建设规模 22
4.2产品方案 22
4.3食品质量安全市场准入 22
第五章 场址选择 22
5.1 场址现状 23
5.1.1 地形地貌 23
5.1.2 集成电路制造项目建设地点选择 23
5.2社会经济情况
平利县地处北纬31度37分至32度39分、东经109度至109度33分之间，东邻湖北竹溪县，南接重庆市城口县，西连陕西省安康市岚皋县，北靠陕西省安康市、汉宾区、旬阳县、居陕、鄂、渝三省交界处，属典型的省际边关县。县城距安康市府驻地60公里， 距省会西安市447公里。和湖北省境内交通以公路为主，207、308两条省道横穿县境南北，安平二级路直通安康市。2、自然资源
（1）矿产资源
煤炭：在全县分布甚广，主产于广佛镇的筲箕凹、阳坡、黑沟、东沟、西沟，城关镇的牛王沟、三里垭和八仙、大贵、三阳等乡镇，已知主要矿点16处，许多地段个别和数种元素品位可达工业指标，经济价值高，开发前景广阔。现已建立小型煤矿100多处。
大理石：主产于八仙镇的龙门和狮坪一带，矿带东起流溪沟口，西至韩河峡，绵延10公里，地质储量455万立方米，地质远景储量1500万立方米，主要品种有仙条黑、仙条灰、墨玉、白果碧玉、斑马等，花纹有的呈木纹图案，有的酷似山水画，有的为江河湖泊图形，质佳色丽，高雅古朴。
黄铁矿：主要产地在洛河与八仙镇交界的凤凰尖，矿带绵延10多公里，矿体21个，储量3200多万吨，伴生钴、钛，为多元素大型矿床，硫平均品位15%，储量和品位均居全省第一。平利生产的"凤凰牌"硫磺，产品达国际一、二、三级。
重晶石：平利县重晶石矿藏主要分布在洛河镇所辖的水坪、清水河、神仙台一带，已探明总储量2800万吨，重晶石钡的平均品位92%，最高达到99.33%。具有很高的开采和地质科研价值。正如美国专家普尔教授现场考察结论所说：“其储量、品位是以前未见到的，这在世界上都是首屈一指的，居亚洲第一，其矿层厚，分布集中，具有大规模开发的优势”。
（2）水利资源
平利县境内河沟密布，水流湍急，落差较大。流域内降水量充沛，年径流量大，蕴藏着丰富的水能资源。全县水能理论蕴藏量为13.04万千瓦，可开发量为6.25万千瓦，已开发利用0.91万千瓦，全县有大小河流1083条，其中，坝河、黄洋河、岚河、吉河是平利县四大主流。坝河水能蕴藏量为28837千瓦；可开发量15300千瓦，已开发8150千瓦，占可开发量53.3%；岚河水能蕴藏量为76209千瓦，可开发35280千瓦，已开发利用660千瓦，占可开发1.90%；黄洋河水能蕴藏量24243千瓦，可开发利用2.6%；吉河水能蕴藏量为1159千瓦，可开发量376千瓦，已开发量52千瓦，占13.8%。
3、地形气候
平利地处川陕鄂重庆交界处，境内大巴山横亘南部，地势南高北低，山地、丘陵、川坝纵横交错，造就了复杂的地形地貌和丰富的生物种群。属亚热带气候区，年平均气温13.9℃，极端最高气温40.2℃，最热月均气温25.5℃，极端最低气温-5℃，最低月均气温2℃，冻土深度10-5CM。年总降雨量958.5MM，日最大降雨量107.2MM，年平均气压981.9MB，年日照1736.6小时，年无霜期250天。
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初步核算，全省实现地区生产总值（GDP）7203.18亿元，按可比价格计算，增长13.3%。其中，第一产业实现增加值980.50亿元，增长2.8%；第二产业实现增加值3491.96亿元，增长16.7%；第三产业实现增加值2730.72亿元，增长12.7%。按常住人口计算，当年全省人均GDP达到26319元/人，增长13.1%。三次产业比例为13.6：48.5：37.9，对经济增长的贡献率分别为2.7%、59.4%、37.9%。
全省民营经济主营业务收入增长26.2%。规模以上工业单位增加值综合能源消耗降低8.2%。
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 23
6.1 技术方案 23
6.1.1 技术方案选择 23
6.1.2改造目标 24
6.2 设备方案 24
6.3 工程方案 25
6.3.1土建工程 25
6.3.2 集成电路制造项目建设标准和具体建设内容 26
6.3.3 建设任务和规模 27
6.3.4 新建集成电路制造项目规模的合理性论述 27
6.4 技改后与技改前的比较 27
第七章 原材料燃料供应 28
7.1 主要原材料的品种、规格、数量和要求 28
7.2 原料可供量的可靠性分析 29
7.3 燃料供应 29
第八章 总图、运输与公用辅助工程 30
8.1 总图与运输 30
8.1.1 总平面布置 30
8.1.2 厂内外运输 32
8.1.3 其它公用、辅助工程 34
8.2 辅助生产设施 35
8.2.1供电 35
8.2.2 防雷措施 35
8.2.3 供热 35
8.2.5 计量 35
第九章 节能、节水措施 36
9.1 节水 36
9.1.1 水耗指标分析 36
9.1.2 节水措施 36
9.2 节能 37
9.2.1 企业耗能种类及环节 37
9.2.2 节能原则 37
9.2.3 节能措施 37
第十章 环境影响评价 38
10.1 环保标准 38
10.2 环境影响 39
10.2.1 污染环境因素分析 39
10.2.2 环境影响分析 40
10.5 环保部门意见 41
第十一章 投资估算和资金筹措 42
11.1 投资估算依据 42
11.2 建设投资估算 42
11.2.1 建设投资 42
11.3 流动资金估算 43
11.3.1 流动资金估算依据 43
11.3.2 流动资金估算 43
11.4 集成电路制造项目投入总资金及分年度投资计划 44
11.4.2 集成电路制造项目总资金 44
11.5资金筹措
第十二章 财务评价 44
12.1财务评价依据 44
12.2 损益分析 45
12.3评价结论 46
第十三章 集成电路制造项目实施进度 48
13.1集成电路制造项目实施进度编制原则 48
13.2集成电路制造项目实施进度安排 48
第十四章 社会评价 49
14.1 集成电路制造项目的社会效益分析 49
14.2 集成电路制造项目与相关产业联度分析 50
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