项目建议书可用于入工业园区和政府沟通，政府项目前期审批（可研一般需要的审批要件比较多，所以批复项目建议书相比更方便），另外很多项目前期环评、能评、水保等多需要基本项目资料，项目建议书具有广泛的用途，我公司专业编写项目建议书。
集成电路项目占地面积379.34亩，建筑面积278179.16平米，达到稳定运营后，每年销售收入稳定在45489.57万元人民币左右，利润稳定在2778.78万元人民币左右。集成电路项目总投资额为47417.38万元，20%申请政府资金支持，80%自有资金解决，投资利润率为6.19%；项目投资财务内部收益率（税后）为0.00%，投资回收期（税后）为36346.53年，盈亏平衡点 BEP=58.70%。
我公司专业编制集成电路项目建议书，可行性研究报告，节能报告、项目资金申请报告、项目申请报告，效率高，价格低，欢迎来电咨询，13911268021沈工
集成电路项目建议书
第一章 总论 5
1.1集成电路项目提出背景 6
1.1.1 集成电路项目名称、建设单位和项目负责人 6
1.1.2 集成电路项目建设背景 9
1.1.3集成电路项目提出的主要依据 9
1.2 集成电路项目实施的有利条件 11
1.2.1地缘优势 11
1.2.2区位优势 12
1.2.3技术优势 12
1.2.4经济区域优势 12
1.2.5交通优势 13
1.2.6配套设施建设优势 13
1.3 工艺技术方案 13
1.4 主要建设内容及建设期 14
1.4.1 建设内容 14
1.4.2 建设期 14
1.5 集成电路项目投入总资金和效益状况 14
1.6 集成电路项目实施风险 14
1.7 综合评价 15
第二章 市场预测 16
2.1 市场现状调查分析 16
2.1.1 我国 产品资源分析 16
21.2 我国市场分析 17
2011年1-12 月，山东省广播电视节目制作及发射设备制造业累计实现产品销售收入29.09 亿元，比上年同期增长16.83% ，山东省广播电视节目制作及发射设备制造业累计实现利润总额2.11亿元，上年同期为1.79亿元。山东省广播电视节目制作及发射设备制造业总规模以上企业数量29家，亏损企业7家，亏损总额为0.38亿元，上年同期为0.14亿元。山东省广播电视节目制作及发射设备制造业产品销售税金及附加为0.25亿元，去年同期为0.12亿元，增长110.64%。
2011年1-12 月，山东省广播电视节目制作及发射设备制造业资产总计47.40 亿元、比去年同期增加27.72% ;负债合计21.81 亿元，比去年同期增加86.64% ；广播电视节目制作及发射设备制造业平均资产负债率为46.01% 。广播电视节目制作及发射设备制造业应收帐款额为8.39亿元，比去年同期增长13.50% ，销售成本为21.40亿元，比去年同期增长16.24% ，销售费用为1.87亿元，比去年同期增长11.80% ，广播电视节目制作及发射设备制造业管理费用为3.65亿元，比去年同期增长32.97% ，广播电视节目制作及发射设备制造业财务费用为0.28亿元，比去年同期增长6.09%， 广播电视节目制作及发射设备制造业全部从业人员平均人数为5689人。
2.2 主要企业分析
生产本集成电路项目产品的主要企业分析
上海松下半导体有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 深圳赛意法微电子有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 厦门富士电气化学有限公司 上海新进半导体制造有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 上海贝岭股份有限公司 四川海英电子科技有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 福建贝能科技有限公司 上海鼎讯电子有限公司 桂林优利特医疗电子集团有限公司 伟仕高（肇庆）半导体有限公司 济南晶恒有限责任公司 深圳市国微电子股份有限公司 四川永星电子有限公司 艾迪悌新涛科技(上海)有限公司 百利通电子(上海)有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 宁波华泰半导体有限公司 北京宇翔电子有限公司 日银imp微电子有限公司 济南半导体元件实验所 贵州振华风光半导体有限公司 厦门赛特勒电子有限公司 无锡日松微电子有限公司 珠海市晶芯有限公司 绍兴市华龙微电子有限公司 日月科技（辽阳）有限公司 福州唯隆科技有限公司 四川天微电子有限责任公司 广州市勇鑫电子有限公司 无锡锡曼克电子有限公司 贵阳龙翔半导体有限公司 北京莎威电子有限责任公司 慈溪市英奇集成电路有限公司 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 上海松下半导体有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 厦门富士电气化学有限公司 上海新进半导体制造有限公司 上海贝岭股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 上海鼎讯电子有限公司 四川海英电子科技有限公司 福建贝能科技有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 济南晶恒有限责任公司 桂林优利特医疗电子集团有限公司 和平县君乐数码科技有限公司 宁波华泰半导体有限公司 四川永星电子有限公司 深圳市国微电子股份有限公司 百利通电子(上海)有限公司 艾迪悌新涛科技(上海)有限公司 伟仕高（肇庆）半导体有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 无锡雷华网络技术有限公司 康硕电子（苏州）有限公司 贵州振华风光半导体有限公司 厦门赛特勒电子有限公司 北京宇翔电子有限公司 山东科盛电子有限公司 日银imp微电子有限公司 济南半导体元件实验所 无锡日松微电子有限公司 福建合顺微电子有限公司 珠海市晶芯有限公司 福州唯隆科技有限公司 日月科技（辽阳）有限公司 北京弗赛尔电子设计有限公司 贵阳龙翔半导体有限公司 四川天微电子有限责任公司 无锡锡曼克电子有限公司 广州市勇鑫电子有限公司 慈溪市英奇集成电路有限公司 北京莎威电子有限责任公司 北京协同伟业信息技术有限公司 北京东科微电子有限公司 绍兴市华龙微电子有限公司 无锡华润微电子有限公司 江阴新潮科技集团有限公司 上海华虹NEC电子有限公司 星科金朋(上海)有限公司 瑞萨半导体(北京)有限公司 竞华电子（深圳）有限公司 上海凯虹科技电子有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 厦门富士电气化学有限公司 颀中科技(苏州)有限公司 上海新进半导体制造有限公司 炬力集成电路设计有限公司 沈阳中光电子有限公司 西安高科(集团)公司 上海贝岭股份有限公司 东芝半导体（无锡）有限公司 新进电子（苏州）有限公司 勤益电子（上海）有限公司 上海鼎讯电子有限公司 济南晶恒有限责任公司 福建贝能科技有限公司 吉林麦吉柯半导体有限公司 东莞矽德半导体有限公司 中颖电子(上海)有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 无锡硅动力微电子有限公司 美新半导体（无锡）有限公司 东莞长安上角精阳电子厂 百利通电子(上海)有限公司 四川永星电子有限公司 天水天光半导体有限责任公司 奥雷通光通讯设备(上海)有限公司 艾迪悌新涛科技（上海）有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 无锡雷华网络技术有限公司 常熟市信立磁业有限公司 广州南科集成电子有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 安丘天利达电路板有限公司 厦门元顺微电子技术有限公司 晶诚（郑州）科技有限公司 长沙韶光微电子有限公司 北京宇翔电子有限公司 深圳市矽格半导体科技有限公司 上海翔芯电子科技有限公司 无锡华普微电子有限公司 福州睿能电子科技有限公司 福建合顺微电子有限公司 北京旭普科技有限公司 贵州振华集团风光半导体有限公司 济南半导体元件实验所 北京北大青鸟集成电路有限公司 江门市骏华电子有限公司 福州唯隆科技有限公司 深圳市勤达实业有限公司 深圳市凹凸五金制品有限公司 北京弗赛尔电子设计有限公司 甘肃中科天光科技有限公司 宿迁安慈电子有限公司 深圳正合电子技术有限公司 贵阳龙翔半导体有限公司 泉州市鲤城益鑫电子有限公司 天水天微混合集成电路有限公司 北京纳思电器有限公司 硅芯（肇庆）光电科技有限公司 无锡市创立达电子有限公司 甘肃天昊电子有限公司 深圳赛意法微电子有限公司 上海松下半导体有限公司 上海华虹NEC电子有限公司 江阴新潮科技集团有限公司 和舰科技（苏州）有限公司 无锡华润微电子有限公司 星科金朋(上海)有限公司 瑞萨半导体(北京)有限公司 上海先进半导体制造股份有限公司 友利电电子（江西）有限公司 厦门富士电气化学有限公司 沈阳中光电子有限公司 西安高科(集团)公司 上海新进半导体制造有限公司 上海贝岭股份有限公司 东芝半导体（无锡）有限公司 勤益电子（上海）有限公司 新进电子（苏州）有限公司 福建贝能科技有限公司 济南晶恒有限责任公司 颀中科技（苏州）有限公司 四川永星电子有限公司 中颖电子(上海)有限公司 东莞矽德半导体有限公司 解亚园（上海）电子制造有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 美新半导体（无锡）有限公司 吉林麦吉柯半导体有限公司 上海德律风根微电子股份有限公司 艾迪悌新涛科技（上海）有限公司 长沙韶光微电子有限公司 厦门元顺微电子技术有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 安丘天利达电路板有限公司 天水天光半导体有限责任公司 常熟市信立磁业有限公司 无锡雷华网络技术有限公司 北京北大青鸟集成电路有限公司 北京宇翔电子有限公司 济南半导体元件实验所 福建合顺微电子有限公司 西安合众思壮科技有限公司 无锡市创立达电子有限公司 福建福顺半导体制造有限公司 北京旭普科技有限公司 东莞长安上角精阳电子厂 甘肃中科天光科技有限公司 北京弗赛尔电子设计有限公司 广州南科集成电子有限公司 贵州振华集团风光半导体有限公司 福州贝能集成电路开发有限公司 福州唯隆科技有限公司 百利通电子(上海)有限公司 泉州市鲤城益鑫电子有限公司 深圳市勤达实业有限公司 上海浦东新区印刷厂 北京纳思电器有限公司 北京奥贝克电子信息技术有限公司 邹平县浩特电子有限公司 甘肃天昊电子有限公司 北京市半导体器件研究所
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2.3市场风险 19
第三章 资源条件评价 19
3.1 资源概况 19
3.2 集成电路项目资源开发实施的有利条件 21
3.2.1 政策环境 21
第四章 建设规模及产品方案 22
4.1 建设规模 22
4.2产品方案 22
4.3食品质量安全市场准入 22
第五章 场址选择 22
5.1 场址现状 23
5.1.1 地形地貌 23
5.1.2 集成电路项目建设地点选择 23
5.2社会经济情况
平原县隶属德州市，德州市位于北纬36°24'-38°0'、东经115°45'-117°24'之间，黄河下游北岸，山东省西北部。北依北京、天津，南邻省会济南，西接山西煤炭基地，东连胜利油田及胶东半岛，处于华北、华东两大经济区连结带和环渤海经济圈、黄河三角洲以及“大京九”经济开发带交汇区内，兼具沿海与内陆双重优势。
地处鲁西北黄河冲击平原，总面积1047平方公里，人口44.7万，辖内7镇3乡2个街道办事处和龙门经济技术开发区，共有876个行政村。
地理区位：平原县南依泰山，北望京津，距天津港220公里，黄骅港110公里，济南遥墙机场80公里。京沪铁路贯穿县境南北，平原火车站每天有17次客货在这里停、发，货运站台一次作业能力达5000吨，年吞吐量达50万吨。京福高速公路从平原穿境而过，并设有南北两个进出口，乘车到济南机场只需1小时，境内还有北京至珠海的105国道、101、315、318省道和四通八达的县乡公路，内联乡村、外通全国，客货运输十分方便。
平原县东临国家第二大油田胜利油田，北靠国家大型电厂华能电厂，并且本县有装机3万千瓦的热电厂一处，中原油田向县城的天然气供气工程也正在建设之中，可为企业提供充足的资源保障。 平原县工业经济初具规模，已形成了造纸、棉纺、化工、机械、建材、食品加工六大产业。平原县农副产品资源丰富，全县现有耕地78万亩，主要农作物有小麦、玉米、棉花、蔬菜等，是全国有名的“粮棉基地县”、“京津蔬菜园区”和“畜牧业强县”。
基础设施完备：平原县是山东省第一个电话县，全县电话装机总量达7.8万部，入户率78%；程控电话、无线寻呼、移动通讯三网齐全，随时可联通国内外的通讯网络。城市功能完备，城区实现了集中供水、 供热、供电、供气。目前，城区规划建设面积已扩展到32平方公里，老城区、新城区和开发区“三区一城”的城市框架基本形成，城市品位明显提升，承载力、吸引力进一步增强。
工业特色明显：平原县工业发展构筑了“总量大、骨干强、效益好、结构优”的格局，造纸、化工、酒水饮品、粮食深加工等主导产业规模进一步膨胀，化工生产能力达到了137万吨，造纸、酒水饮品、粮食 深加工能力分别达到了100万吨，四大产业集群格局基本形成。规模以上企业已达130家，比年初增加24家；规模以上企业实现销售收入88亿元，利税超过10亿元大关；全县利税过2亿元的企业达到2家，过亿元的3家，过千万元的17家。德齐龙、照东方、沪平永发、正大纸业等骨干企业实力进一步壮大，对经济发展 的支撑作用明显增强。
人文环境优良：平原县文化底蕴深厚，平原人民讲诚信、重信义，全县上下重商、亲商，政通人和，干事创业的氛围浓厚。
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2009年实现生产总值93.19亿元，按可比价格计算，比上年增长14.2%。其中，第一产业增加值16.39亿元，增长10.4%;第二产业增加值48.88亿元，增长14.7%;第三产业增加值27.92亿元，增长15.7%。三次产业比例为17.6:52.4:30。全社会完成固定资产投资63亿元，增长22.7%。实现财政总收入5.19亿元，增长14.75%，其中地方财政收入2.34亿元，按可比口径增长0.45%。税收总收入3.72亿元，增长17.82%。年末金融机构本外币各项存款余额49.22亿元，比年初增加5.56亿元。其中居民储蓄存款余额38.8亿元，比年初增加4.87亿元。年末金融机构本外币各项贷款余额46.74亿元，比年初增加3.01亿元。2009年农林牧渔业实现总产值29.13亿元，比上年增长12.4%。粮食总产51.94万吨，增长7.41%;棉花总产1.21万吨，增长-20.21%;油料总产1969吨，增长-76.74%;水果总产1.63万吨，增长-28%;蔬菜总产60.17万吨，增长-15.36%。肉类总产6.19万吨，禽蛋总产9.51万吨，奶类总产1.05万吨。水产品总产0.6万吨，增长-33%。全年人工造林面积2130公顷。全县农机总动力98万千瓦，增长30%。 2009年实现工业增加值43.28亿元，比上年增长14.5%。规模以上工业企业192家，实现增加值42.97亿元，增长22%;实现产品销售收入159.93亿元，增长29.7%;实现利税15.85亿元，增长37.7%; 实现利润10.60亿元，增长29.8%。规模以上工业企业经济效益综合指数达到241.67，比上年提高48个百分点。规模以上非公有制工业实现增加值36.4亿元，占全部工业的77%，增长3.3%。
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 23
6.1 技术方案 23
6.1.1 技术方案选择 23
6.1.2改造目标 24
6.2 设备方案 24
6.3 工程方案 25
6.3.1土建工程 25
6.3.2 集成电路项目建设标准和具体建设内容 26
6.3.3 建设任务和规模 27
6.3.4 新建集成电路项目规模的合理性论述 27
6.4 技改后与技改前的比较 27
第七章 原材料燃料供应 28
7.1 主要原材料的品种、规格、数量和要求 28
7.2 原料可供量的可靠性分析 29
7.3 燃料供应 29
第八章 总图、运输与公用辅助工程 30
8.1 总图与运输 30
8.1.1 总平面布置 30
8.1.2 厂内外运输 32
8.1.3 其它公用、辅助工程 34
8.2 辅助生产设施 35
8.2.1供电 35
8.2.2 防雷措施 35
8.2.3 供热 35
8.2.5 计量 35
第九章 节能、节水措施 36
9.1 节水 36
9.1.1 水耗指标分析 36
9.1.2 节水措施 36
9.2 节能 37
9.2.1 企业耗能种类及环节 37
9.2.2 节能原则 37
9.2.3 节能措施 37
第十章 环境影响评价 38
10.1 环保标准 38
10.2 环境影响 39
10.2.1 污染环境因素分析 39
10.2.2 环境影响分析 40
10.5 环保部门意见 41
第十一章 投资估算和资金筹措 42
11.1 投资估算依据 42
11.2 建设投资估算 42
11.2.1 建设投资 42
11.3 流动资金估算 43
11.3.1 流动资金估算依据 43
11.3.2 流动资金估算 43
11.4 集成电路项目投入总资金及分年度投资计划 44
11.4.2 集成电路项目总资金 44
11.5资金筹措
第十二章 财务评价 44
12.1财务评价依据 44
12.2 损益分析 45
12.3评价结论 46
第十三章 集成电路项目实施进度 48
13.1集成电路项目实施进度编制原则 48
13.2集成电路项目实施进度安排 48
第十四章 社会评价 49
14.1 集成电路项目的社会效益分析 49
14.2 集成电路项目与相关产业联度分析 50
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